去除黏土、铁、云母、长石及微量矿物。
水洗去除黏土泥浆和表面杂质。
脱泥控制硅砂给料粒度。
磁选去除弱磁性颗粒。
浮选与浸出提纯硅砂。
光学玻璃材料
光纤通信材料
半导体材料
玻璃制造
石英岩开采
硅砂加工
航空航天材料
铸造砂行业
陶瓷原料
高纯石英材料
该工艺可去除黏土矿物、薄膜铁、含铝杂质、弱磁性矿物、云母、长石、钛、铬及其他微量杂质，生产精制、高纯或超高纯硅砂。
可根据原砂杂质类型、产品质量要求及提纯成本选择选矿路线，减少不必要的加工环节。
生产线可配置自动水洗、分级、脱泥、擦洗、磁选、浮选、酸浸、微生物浸出、脱水及产品收集系统。
该工艺可针对普通工业硅砂、精制硅砂、高纯石英、光学玻璃砂或超高纯硅质应用进行定制。
原石英岩或硅砂进入选矿流程。
擦洗去除砂粒表面的黏土、杂质及附着泥。
水力旋流器将细泥从可用砂浆中分离。
细泥及杂泥从流程中排除。
可用矿浆按粒度和密度进行分级。
浮选分离前调整矿浆浓度。
从硅砂流中脱除含铁杂质矿物。
分离重矿物进行单独处理。
剩余重矿物组分进一步分级。
进一步分出重矿物单独处理。
石英矿浆为最终浮选阶段做准备。
石英砂浮选将长石与提纯后的石英砂分离。
长石精矿作为独立产品收集。
获得提纯石英砂精矿作为主要最终产品。
长石精矿与石英砂精矿分别排出，供下游工业使用。
擦洗、脱泥、磁选和浮选可将石英纯度提高至99.3%–99.9%，满足工业硅砂应用需求。
酸浸可实现深度提纯，生产纯度高达99.99%的高纯石英，满足严格的质量要求。
棒磨擦洗可将Fe₂O₃从0.19%降至0.10%，除铁率约为47.4%。
化学辅助高效擦洗可将精砂产率提高至73%，高于传统棒磨擦洗。
